미국 상무부, ‘군사용 첨단 반도체’ 대중 수출통제 강화 발표

미국 상무부가 2일 중국에 대한 첨단 반도체 수출통제 강화 방안을 발표했습니다.

미 상무부 산업보안국(BIS)은 이날 웹사이트에 게재한 관보에서 “차세대 첨단 무기체계와 군사적으로 중요한 응용 분야인 인공지능(AI) 및 첨단 컴퓨팅에 사용될 수 있는 개량형 반도체를 생산하는 중국의 역량을 더욱 약화시키기 위해 고안된 일련의 규칙을 발표했다”고 밝혔습니다.

이번 조치는 중국 군 현대화에 필요한 기술을 조달하고 생산하는 중국의 능력을 저해하기 위한 상무부의 노력을 강화하는 사전 조치 성격이라고 상무부는 덧붙였습니다.

이 규칙에는 반도체 생산에 필요한 총 24종의 제조장비와 3종의 소프트웨어에 대한 신규 통제와 AI 개발의 핵심 부품인 고성능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 그리고 중국 군 현대화에 관여된 중국 반도체 관련 업체 140여 곳에 대한 추가 제재 조치 등이 포함됐다고 BIS는 설명했습니다.

지나 레이몬도 상무장관은 “이번 조치는 바이든-해리스 행정부가 동맹 및 파트너와 협력해 국가안보에 위험을 초래하는 첨단기술 생산을 현지화하려는 중국의 능력을 약화시키는 목표 접근방식의 정점에 있는” 행동이라고 말했습니다.

제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관도 BIS 관보에서 “우리는 동맹국 및 파트너와 협력해 세계 최고의 기술과 노하우가 국가안보를 훼손하는 데 이용되지 않도록 선제적이고 공격적으로 보호할 것”이라고 강조했습니다.

한편 중국 상무부는 미국의 이번 조치가 “전형적인 경제적 강압 행위이자 비시장적 방법”이라고 비난했습니다.

그러면서 미국이 “국가안보 개념을 계속 확대하고 수출통제 조치를 남용해 일방적 괴롭힘을 행하고 있다”며 단호한 반대 입장을 밝혔습니다.

미국 정부의 이번 발표는 바이든 행정부의 미국 반도체 보호 정책에 이어 내년 1월 출범하는 도널드 트럼프 행정부도 대중국 관세 인상을 예고하는 등 양국 간 무역 갈등이 고조되고 있는 가운데 나온 것입니다.

VOA 뉴스